搜索

  【干货满满】欧司朗高品质系列产品解决方案免费下载
  OFweek 2017“维科杯”中国锂电行业年度评选
  OFweek 2017(第二届)中国医疗科技大会
  OFweek2017中国高科技产业大会

查看: 1102|回复: 2

高压线性cob板上芯片封装技术 [复制链接]

Rank: 2

贡献值
26
金币
39
帖子
3
发表于 2016-6-14 15:33:36 |显示全部楼层

高压线性cob板上芯片封装技术

高压线性cob板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。


折叠主要焊接方法


1:热压焊


利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG



2:超声焊


超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI)表面迅速摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。




3:金丝焊


球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UMAU丝的焊接强度一般为0.070.09N/),又无方向性,焊接速度可高达15/秒以上。金丝焊也叫热()()声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。




举报

Rank: 1

贡献值
722
金币
2152
帖子
679
发表于 2016-9-7 14:40:40 |显示全部楼层
谢谢分享

Rank: 2

贡献值
11
金币
43
帖子
26
发表于 2017-7-20 11:03:08 |显示全部楼层
贵公司在封装软包电池的时候有没有遇到以下情况:
     一:电池表面起泡,会鼓起来。
     二:封口不牢,封好没多久就会自然开裂。
     三:员工在封装的时候,铝膜会出现走位、移位的情况。
     四:封装的时候,封刀或者封头直接作用在铝膜上,导致产品报废。
     五:员工频繁更换电池封口机上的高温胶布,严重影响生产效率。
     六:不良品或者报废品比别家公司多,加大公司无谓的开支。
     如果贵公司有以上的情况,请给我们一个机会,帮您最大程度的避免,我司是工藤牌铁氟龙高温胶布的一手商,为您提供优质的质量、价格、供货能力以及售后服务,如有打扰,请多包涵!

  祝:生意兴隆   家庭幸福!
  东莞工藤设备材料有限公司业务部   林起信18344001121(微信同号)
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

免责声明|Archiver| OFweek论坛 ( 粤ICP备06087881号-1 )   

GMT+8, 2017-11-20 21:24 , Processed in 0.145838 second(s), 30 queries .

Powered by OFweek中国高科技行业门户