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[LED基础] LED生产工艺 [复制链接]

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发表于 2012-1-16 01:18:24 |显示全部楼层
一、生产工艺
1.
工艺:

a)
清洗:采用超声波清洗PCBLED支架,并烘干。
   
b)
装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCBLED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

c)
压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机
)

d)
封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)
焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

f)
切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)
装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)
测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1.LED
的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2.LED
封装形式

LED
封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LEDTOP-LEDSide-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED等。

3.LED
封装工艺流程

4
.封装工艺说明


1.
芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整


2.
扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.
点胶

LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

(
对于GaAsSiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
)
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.
备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.
手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品
.
6.
自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,
同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.
烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到

绝缘胶一般150,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

8.
压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。

LED
的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

9.
点胶封装


LED
的封装主要有点胶、灌封、模压三种。

基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LEDSide-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.
灌胶封装


Lamp-LED
的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,LED从模腔中脱出即成型。

11.
模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.
固化与后固化

固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135,1小时。模压封装一般在150,4分钟。

13.
后固化

后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120,4小时。

14.
切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

15.
测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分眩

16.
包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

         杨滔滔

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了解一下。

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好东西,学习下!

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谢谢 学习了
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